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先进三维集成与系统级封装
异向介质结构与电磁隐身
新型二维材料与微纳器件集成
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沙威
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高飞
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王作佳
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李鹰
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钱浩亮
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办公室:玉泉校区行政楼202
王浩刚
电话: 0571-87951843
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办公室:玉泉校区行政楼223
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